SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網格,個別更是達到0.5MM網格,采用通孔安裝技術安裝元件,可使組裝密度更高。印制板使用面積減小,面積為通孔技術的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數量減少,節(jié)約返修費用;由于頻率特性提高,減少了電路調試費用;由于片式元器件體積小、質量輕,減少了包裝、運輸和儲存費用;采用SMT貼片加工技術可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等,可降低成本達30%~50%。






使用的機器是CP機,可快速安裝材料。在開始之前,需要做的工作,如安置材料,機器的定位,在機器黃燈亮時,應準備,以填補材料。爐前QC,這個鏈路是整個SMT工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的,所以稱為爐子的QC。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機器耗盡。要查看是否有滲漏,部分材料等的問題。然后,將紙做的漏或部分材料的手動校正。

什么是焊料橋接,為什么會出現(xiàn)問題?焊接橋接是SMT的常見缺陷。當焊料在連接器之間流動并導致“橋接”或短路時,會發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時,并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設備造成嚴重破壞。橋接可能發(fā)生在制造過程的多個部分。有時,它會在錫膏印刷時發(fā)生,這是因為錫膏被擠壓在PCB和鋼網之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問題,元器件組件的放置壓力,回流焊爐的設置等引起。
